应用设备:划片机
采用激光、刀片等方式对陶瓷、硅片等进行高精度切割的装置,是半导体封测中的关键设备。
工况要求:配合侧腐蚀工艺、垂直结构工艺的划片和切割,切割运动要求平稳、振动小、速度高,负载安装面精度2μm
横川DD马达在划片机实现的功能:纠偏、走工位
用DD马达配合CCD进行纠偏及90度工位调整,负载安装面机械精度达到 2μm,能够很好满足该设备高精度、恒定速度的要求
横川DD马达应用代表型号
DMFI224-030FE
连续扭矩:20 N·m
峰值扭矩:30 N·m
绝对精度:±26/±10 arc-sec
重复定位精度:±1 arc-sec